Акция

Главная > Акции, Новинки > Новые модульные бэкплейн разъемы Impact 100-OhmО от компании Molex
Новые модульные бэкплейн разъемы Impact 100-OhmО от компании Molex
Новые модульные бэкплейн разъемы Impact 100-OhmО от компании Molex
24 марта 2014

 

Модульные бэкплейн разъемы Impact 100-OhmО  обеспечивают скорость передачи данных до 25Гб/сек по дифференциальной паре


Серия бэкплейн разъемов Impact, характеризуется низким усилием сочленения и легкостью конфигурирования, высокой плотностью 1.90 х 1.35 мм и высокой производительностью как в компоновке классического бэкплейн, так и в варианте мидплейн, т.е. дочерние карты по обеим сторонам объединительной платы. 


Корпорация Molex представила серию Impact™ 100-Ohm, сочетающую в себе такие характеристики как высокая скорость и надежность. Модульная система позволяет скомпоновать решение из стандартных элементов. Разъемы Impact обеспечивают скорость передачи данных до 25 ГБ/сек, непревзойденную плотность сигналов до 80 дифференциальных пар на один дюйм печатной платы при использовании конструкции на 6 дифференциальных пар в ряду. 


«Наши телекоммуникационные заказчики постоянно говорят о необходимости увеличения скорости передачи данных, сохранив при этом целостность сигнала», - говорит менеджер по высокоскоростным бэкплейнам и межплатным решениям Корпорации Молекс Стивен Эйчхорн. «В данный момент бэкплейн разъемы Impact отвечают этим требованиям, являясь самым быстрым, гибким в дизайне и помехоустойчивым решением на рынке». 


Разработанные под требования завтрашнего дня, бэкплейн разъемы Impact идеально подходят для высокоскоростного сетевого оборудования и серверов хранения данных в телекоммуникационной, медицинской, военной и аэрокосмической отраслях. Разъемы Impact соответствуют требованиям IEEE 10GBASEKR и OIF Stat Eye Compliant end-to-end channel.

 
Как уже говорилось выше, эти разъемы имеют шаг сетки выводов 1.90 х 1.35мм, что упрощает трассировку, дает возможность сократить расходы и сложность. Дифференциально парные Impact разъемы печатной платы обеспечивают высокую пропускную способность, минимизируют размер платы и дают возможность эффективнее разместить элементы на печатной плате. Выводы под запрессовку контактов (0.39 и 0.46мм) позволяют оптимизировать пр-во печатных плат как объединительных, так и дочерних модулей. Дизайн контакта разъема дочерней платы (раздвоенные контакты со ступенчатым расположением) позволяет уменьшить силу сочленения и обеспечивает первичный контакт заземления, не требуя разную высоту сигнальных контактов. Разъемы Impact доступны в традиционной, копланарной, мезонинной, прямоугольной и ортогональной версиях. Сигнальные модификации разъемов Impact различаются конфигурациями и предлагаются от 2 до 6 пар. Силовые модификации доступны от 3 до 6 пар в традиционной, копланарной и мезонинной конфигурациях с силой тока от 60.0 до 120.0А на модуль. 


«Использование решения Impact от Molex позволяет Вам создать систему, готовую к апгрейду производительности в будущем. Они обеспечивают высокую скорость передачи сигналов, минимизируя «несимметричность» каналов каждой пары внутри устройства», говорит г-н Эйчхорн. Более подробную информацию о разъемах Impact 100-Ohm Вы можете найти на сайте www.molex.com/link/impact100ohm.html

Предлагая больше, чем просто разъемы, Molex предоставляет готовые решения для различных рынков, включая телекоммуникации, передачу информации, потребительскую электронику, автомобильную, военную и медицинскую промышленность. Компания основана в 1938 году и имеет 45 заводов в 17 странах мира.